雷竞技RAYBET电子元器件封装尺寸一览表_电子元器件封装尺寸图解伟时电子:公司技术包括模具开发制造及核心技术体系形态介绍金融界11月17日消息,伟时电子在互动平台表示,公司掌握包括模具开发制造、结构件开发和生产、导光板开发和生产、电子器件组立、封装技术等技术,并形成以高亮度导光板开发、薄型导光板开发、直下型背光源开发、超窄边框背光源开发、大尺寸背光源开发、模组贴合为主体的核...

　　蓝箭电子:目前公司已形成年产超150亿只半导体产品生产规模中国财富通10月12日 - 蓝箭电子(301348)在互动平台上表示,公司主要从事半导体封装测试业务,主要封测产品为分立器件和集成电路产品雷竞技RAYBET。公司分立器件产品涉及30多个封装系列,3,000多个规格型号,产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器...

　　专注玻璃通孔技术,成都硬核科技建起中试产线TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料,与硅通孔(TSV)相比,TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点,目前TGV已成为3D半导体封装领域研究重点和热点。依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国...

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