雷竞技RAYBET最新一文看懂先进封装产业IDM作为垂直产业链一体化模式，由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节，代表厂商包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。垂直分工模式下三个环节分别由专门的厂商完成，全球IC设计企业包括高通、博通、联发科、华为海思等；IC制造企业主要有台积电、中芯国际等；IC封装测试企业主要有日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。由于集成电路行业投资巨大，垂直分工模式下企业能够降低运营和研发风险，随着fabless模式在集成电路领域兴起，垂直分工模式逐渐崛起。
根据中国工业信息网的数据，得益于存储、车辆芯片和通信封装测试需求的增长，预计2019年全球IC封装测试行业的销售规模将增长1%，达到530亿美元。由于终端产品的多样化，包装和测试设计趋于复杂，包装和测试技术的成本和技术水平越来越高，导致包装和测试研发费用逐渐增加。为了降低成本，IDM厂商逐渐将包装和测试环节外包，外包的趋势越来越明显。根据Gartner的数据，国际IDM工厂的包装和测试外包率逐年上升。全球专业OEM和测试的比例从2010年的48.56%上升到2016年的52.00%。预计2020年将达到54.10%。
2019年，世界前25家包装测试企业的总销售收入达到281.56亿美元，几乎占据了所有的OSAT市场，其中中国省企业占据了前10家包装测试代工企业的5家，中国的长电技、通福微电、华天科技分别排名第三、第五、第六。根据前瞻产业研究院的数据，2019年中国省封装测试企业的市场份额为43.9%，中国达到20.1%，高于美国的14.6%。
中国上游高附加值芯片设计产业的加速增长，推动了产业链下游集成电路封装测试产业的发展。近年来，我国集成电路封装和测试行业逐年增长。2019年，封装测试企业数量超过120家，IC封装测试销售额2349.70亿元，同比增长7.10%，远远超过全球IC封装测试行业的增长速度。密封测试环节已成为中国半导体产业链中最成熟的领域。2019年，中国十大检测测绘企业中，国内顶尖企业、外资企业和合资企业的销售额分别为62.05%、34.17%和3.78%。
与集成电路的其他环节相比，封装测试技术水平相对较低，是中国集成电路发展最完善的部门。国内长电科技等龙头厂商在技术能力上接近国际先进水平。2019年国内十大封装测试企业中，国内企业占据前三，同福微电业务主要集中在国外，因此未进入国内十大名单。目前，外资企业在国内封装测试市场仍占有很大份额，国内替代空间很大。
随着高速宽带网络芯片、各种数模混合芯片和特殊电路芯片等高端封装产品需求的增加，封装和测试行业不断取得进展。从中国半导体封装产业的发展来看，全球封装技术经历了五个发展阶段。目前，全球包装行业的主流在第三阶段主要是CSP和BGA包装，在第四和第五阶段正向sip、SOC、TSV等包装迈进。近年来，国内领先的包装企业通过自主研发、并购，在第三、四、五阶段逐步掌握了一些先进的包装技术，但国内市场主流包装产品仍处于第二、三阶段，总体发展水平与国外还有一定差距。
根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，Yole将Flip-Chip、Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out和Embedded Die技术划分为先进封装。传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广的优点，与先进封装没有明确的替代关系。Yole预计2019-2025年传统封装市场将保持1.9%的年复合增长率；5G通信终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新应用为先进封装测试行业注入了新的动力，Yole预计2019-2025年CAGR为6.6%。
随着摩尔定律的逐渐放缓，芯片设计逐渐进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越受到芯片制造商的重视。目前，先进的封装主要有两种技术路径，一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小。该技术路径统称为晶圆芯片封装(WLCSP)，包括风扇封装(Fan-In)、风扇封装(Fan-Out)和倒装封装(Flip-Clip)；另一种封装技术是将多个Die封装在一起，提高整个模块的集成度。这种技术路径称为系统级封装(SiP)。
半导体封装技术经历了引线框架（DIP/SOP/QFP/QFN）→WB-BGA（焊线正装）→FC-BGA（倒装）→WLP（晶圆级封装）的发展过程，这一过程中，单位面积可容纳的I/O数越来越多，芯片封装的厚度更薄，尺寸更小。
WLP封装与传统封装的区别在于，封装和测试程序直接在晶圆上进行，然后进行切割。根据引线方式的不同，WLP封装分为扇入式（WLCSP）和扇出式（fowlp）。与传统封装技术相比，WLP具有成本低、散热性能好、体积小等优点。另一个显著的优点是采用了批处理操作。因此，晶圆尺寸越大，芯片尺寸越小，封装效率越高，封装成本越低。这一特性符合硅晶片从8英寸到12英寸的发展趋势，因此引起了业界的广泛关注。
SiP工艺，是将不同功能的芯片（如存储器，CPU等）集成在一个封装模块（package）里，芯片的性能一直按照摩尔定律发展。然而，作为一个电路系统，不同的芯片封装模块需要嵌入到PCB中实现信号互连，PCB的性能改善不符合摩尔定律，因此整个系统的性能改善是有限的。基于此，出现了将多个半导体芯片和无源元件封装在一起的系统级封装。这些芯片之间的信息传输不通过PCB，从而避免了PCB对整个系统的限制。
SiP广泛应用于汽车电子、通信、计算机、军工等领域。根据市场空间，手机是目前的主要需求领域。随着手机短小轻薄的发展趋势，对内部电子元器件的尺寸提出了更高的要求，因此SiP封装技术成为主流。同时，SiP模块还可以降低整个手机的后端组装难度，进而降低整个手机的BOM成本，因此得到了广泛的应用，如苹果、华为、小米等。品牌中高端型号广泛使用SiP包装。
全球先进封装产品以FC封装形式为主，Yole预计未来3D stacking技术将快速发展。
FC封装技术是可以实现小型化和薄型化的先进封装技术之一。根据Yole数据，FC在2019年全球先进封装市场的销售额占75%，市场份额最大。Fan-out技术受益于手机、计算机网络和汽车的发展。Yole预计2019-2025年CAGR为12.3%；ED技术受汽车和手机发展的推动。Yole预计2019-2025年CAGR为17%；人工智能/机器学习、HPC、数据中心、CIS、3DNAND等领域的发展推动了3Dstacking技术的快速发展，Yole预计2019-2025年CAGR为25%。
根据Yole的数据，在2019年的先进封装市场中，移动和消费电子市场占销售额的86%，2019-2025年将以6%的年复合增长率增长；电信和通信设施是先进封装中收入增长最快的领域，年复合增长率约为12.8%，市场份额将从2019年的10%增加到2025年的14%；2019-2025年，汽车和运输领域将以11.4%的复合年增长率增长，其市场份额将从2019年的3%增长到2025年的4%。
集成电路封测行业具有资本密集型和人员密集型的特点，企业面临较高的固定资产折旧和人工成本压力：
集成电路封装测试行业是资本密集型行业，购置机械设备的资金投入较大，固定成本占比较高；与此同时，密封和测试技术不断重复。近年来，为了赶上先进技术，国内领先制造商增加了对资本投资和专业人员的需求。以昌电科技为例，2019年固定资产规模达到178亿元，占总资产规模的53%；
2019年长电科技在职员工共有23017人，其中生产人员15113人、技术人员5785人。
集成电路产业具有技术快速发展和升级的特点，这就要求集成电路封装企业跟随产业链上下游的技术步伐，投入大量资金开发先进的封装技术。在生产规模和技术水平方面，国内包装行业的领导者继续赶超行业领先制造商。近年来，资本支出大幅增加。2019年，昌电科技、通富微电和华天科技的资本支出分别占收入的11.92%、25.51%和24.13%。
IC封装测试行业资本密集型和人员密集型的特点决定了企业面临更大的资产折旧和人工成本压力。近年来，国内领先企业为了赶上行业领先厂商，加大了对先进技术的投入，折旧成本和人工成本的比重保持在较高水平。2019年，长电科技、通富微电、华天科技的折旧成本占收入的12.78%、14.49%、14.69%，人工成本占收入的16.57%、14.68%、21.20%(2019年华天科技的人工成本占比大幅上升主要受收购Unisem公司等因素影响)。平均而言，2019年国内主要封测厂商的人工成本和折旧成本占收入的31.47%。
较高的折旧成本和人工成本严重侵蚀国内封装厂商的盈利能力，2019年长电科技、通富微电、华天科技的毛利率水平分别为11.18%、13.67%和16.33%，归母净利率分别为0.38%、0.23%、3.54%，国内主要封装厂商的盈利能力普遍偏低。
面对较高的固定资产折旧和人工成本压力，产能利用率的提升是国内封测企业增强盈利能力的关键，而产能利用率的提升很大程度上取决于公司的客户结构：
就拿通富微电来说，2015年通富微电收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份，AMD于2016年4月与公司签订了协议，自生效之日起36个月内，AMD支持通富超威苏州和通富超威槟城每个财政年度的总利润目标为2000万美元。公司与AMD形成了合资合作的强强联合模式，通过四年多的合作建立了稳定的客户关系。作为世界第六大Fabless芯片设计厂商，AMD在2019年为通富超威苏州和通富超威槟城工厂贡献了约94%的收入。2019年第二季度，AMD领先竞争对手Intel推出7纳米工艺CPU，在产品性能和价格上具有明显优势，市场份额明显增加。得益于大客户产品需求的强劲增长，2019年通富超威苏州通富超威槟城订单大幅增加。
AMD超过80%的产品在通富超威苏州及通富超威槟城工厂进行封测，2019年起为应对7纳米封测需求并配合AMD业务的高速增长，通富超威苏州及通富超威槟城工厂进一步采购大量配套机器设备，2020年6月底通富超威苏州的总资产规模由2019年底的26.23亿元提升至34.06亿元。受益于AMD在CPU与GPU领域的强势崛起，目前通富超威苏州和通富超威槟城基本满负荷运转，总资产周转率远高于南通通富和合肥通富工厂。
公司合肥通富及南通通富工厂自2016年下半年开始投产，2019年仍处于持续扩充产能及客户导入阶段；通富超威苏州和通富超威槟城工厂受AMD在CPU领域强势崛起带动，目前基本满负荷运转。受益于产能利用率维持高位，公司通富超威苏州和通富超威槟城工厂在资产折旧方法更为激进的同时，净利率水平远高于合肥通富及南通通富工厂。
中国IC上游环节的崛起有望带动封装厂商产能利用率的提升，未来国内封装厂商的盈利能力有望增强：
封装测试作为集成电路行业的下游环节，其发展与上游IC设计行业和中游IC制造业密切相关。日月光凭借置等优势，日月光与台积电建立了共生模式，并不断发展成为世界上最大的封装测试厂商。目前，世界十大IC设计公司都是海外企业。中国最先进的IC制造商中信国际在技术水平上与台积电有一定差距。IC上游和中游的薄弱在一定程度上制约了下游封装测试行业的发展。与行业龙头企业相比，国内封装厂商仍有改善客户结构的空间。
中国是全球最大的电子产品生产及消费市场，终端应用领域的蓬勃发展带动国内集成电路产业快速增长。
2018年中美贸易摩擦后，以华为、中兴通讯等为代表的国内企业正加快将订单向国内转移，进一步推动我国集成电路产业链国产替代的进程。2019年中国IC设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；IC制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%。随着中国IC设计业和IC制造业的逐步崛起，下游IC封装产业有望显著受益。
历史上数次半导体周期均由不同的下游应用需求驱动，从最初的家电、台式电脑到后来的笔记本电脑和智能手机，半导体景气度的每一次提升都源于下游应用领域需求的增加和对性能的更高要求。目前，世界正处于5G大规模建设的初期，5G的普及将导致下游新一轮的需求复苏，物联网、汽车电子和5G手机的发展有望成为新一轮的需求催化剂。
2018年下半年以来，由于全球宏观经济增长放缓，智能手机缺乏创新，全球电子行业需求疲软，半导体行业作为上游电子基础产业，已进入下行周期。2019年下半年以来，5g机置换浪潮逐步展开，物联网、新能源汽车充电桩、人工智能等新基础设施领域市场发展迅速。与此同时，汽车工业的繁荣也同时反弹。随着半导体行业下游需求的逐步恢复，全球半导体销售继续回升。
终端应用领域的蓬勃发展带动上游半导体需求不断提升，中国地区半导体销售额占比由2014Q1的26.4%不断增长至2020Q3的35.5%，我国半导体行业受益于下游需求带动而快速发展。2019年起美国持续对华为及中国半导体行业出台制裁政策，半导体国产替代趋势加速进行。随着国家政策对我国半导体行业的进一步扶持，以及国内终端厂商持续将供应链向国内转移，半导体国产替代加速进行。终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，我国半导体行业迎来新发展机遇。
从集成电路行业细分板块数据来看，IC设计行业景气度显著回升，2019年起IC设计业销售额同比增长明显；IC封装测试行业保持稳定增长，2020年以来增长速度有所上升。作为集成电路产业链上游，IC设计产业的快速增长有望带动下游封测板块景气度提升。
传统封装业务相对稳定，企业面临的固定资产折旧压力较小，盈利能力相对较强。以长电科技为例，其子公司根据技术和业务的不同大致分为三类：
主要负责生产小型功率器件，中大功率分立器件及低端引线框架封装。这类封装技术已经较为成熟，进入门槛不高，竞争比较激烈，因此成本控制就非常重要，将生产主体设在三线城市，劳动成本较低，运输相对便捷。
主要负责QFN表面贴装型封装及BGA封装，这两类产品虽然也属于传统封装，但相比滁州厂和宿迁厂，在技术难度上更大一些，竞争格局也较好。
主要负责WLCSP、SiP等先进封装工艺产品，这类产品主要面向国内外一线大客户，技术壁垒高，竞争格局好，毛利率相比传统封装也更高，因此最重要的不是成本，而是技术的研发，以及对客户的配套服务能力。
2015年长电科技收购的星科金朋拥有行业领先的高端封装技术能力，其新加坡工厂的机器设备等固定资产金额较高；长电韩国拥有SIP先进封装技术，总投资折合人民币约27.06亿元，2016年7月投产。新加坡工厂和长电韩国受整合进展缓慢影响，盈利能力被较高的折旧成本侵蚀，2019年营业收入远高于滁州厂和宿迁厂等传统封装基地，但净利率水平显著低于滁州厂和宿迁厂。华天科技子公司的财务数据同样显示，其先进封装基地昆山厂的盈利能力显著低于传统封装基地天水厂。
2017年上半年12寸晶圆供不应求、逐季涨价。2017H2起8寸晶圆跟涨，累计涨幅近10%。作为全球最大的晶圆供应商，硅片材料涨价直接反应在营收和利润的变化上。2017Q1信越营收同比+3.7%，扭转2016Q4同比-6.3%的跌势，此外同期利润大增25%，较2016Q4的12%增速提升13pct。上游晶圆涨价，叠加当时下游需求回暖，8寸晶圆代工厂在产能吃紧情况下，2017Q3国内晶圆代工厂开始寻求涨价。涨价背景下，主要晶圆代工厂毛利率和产能利用率开始走升。以华虹半导体为例，2017Q3毛利率为32.8%环比提升1.3pct，产能利用率由Q2的99.4%升至99.8%。
以8寸晶圆主要代工厂之二的华虹半导体和世界先进为例，两家公司在2016年产量的增速分别为20.6%、14.6%，而2017-2018年产量增速纷纷下降，其中华虹为7.6%、7.1%，世界先进为5.0%、11.5%，2016-2018年汽车对8寸晶圆需求CAGR为32%，消费电子为20%，远高于晶圆产能扩张的速度。上游吃紧、下游需求旺盛，功率器件交期大幅延长，MOSFET产品交期一般在8周，然而由于下游强劲需求，自2017年9月开始交易延长至20周以上。
需求侧，8寸晶圆主要用于电源管理IC、功率器件、MCU等产品的制造。从最终下游领域看，2016年以来智能手机创新升级、汽车电子化和工业自动化贡献8寸晶圆最大的需求：
8寸晶圆主要应用于手机中的指纹识别芯片和图像传感器芯片（CIS）。2017年屏下指纹开始在高端手机中普及，并向中低端机型快速渗透。2017-2018年全球指纹识别芯片需求量将分别达10亿、12亿片，同比增33%、20%。CIS方面，双摄开始加速普及，带来CIS芯片需求的高增长。
汽车电子化使得越来越多的电子器件被用于汽车的电子功能系统，如自动驾驶辅助（ADAS）、车载娱乐，以及新能源车的电源管理系统中，功率半导体、控制芯片和电源管理芯片被大量使用，增加了对上游8寸晶圆的需求。同时，纯电动车渗透率提升也大大增加了汽车电子化水平——汽车电子成本占比高达65%，远高于紧凑型燃油车的15%。2017-2018年新能源车销量增速处于历史高位，分别为53%、62%。
工业领域的应用主要来自工业控制中对功率半导体的需求。工控领域的交直流电转换、调压变频等场景均需要用到功率半导体，以实现精密操控。随着工业自动化深入演进，自动化的核心部件工业机器人和伺服机出货量快速增加，带动IGBT等功率器件对上游8寸晶圆的需求。
据SUMCO，2016年Q4全球8寸晶圆的需求量在460万片/月水位，至2017Q2需求增至近540万片/月，较2016Q4增12.7%，超出当期全球525万片产能约15万片/月。另据SEMI报告，至2021年全球8寸晶圆产能有望提升至超550万片/月，较2017年涨幅不大。
上游交期延长，终端厂商为保证货源，加价进货意愿增强，交期压力转变为涨价动力。2017H2国产厂商如富满电子、华冠半导体等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行调价，同期乐山无线、芯电元、新洁能等厂商跟进，均上调出货价格。量价齐升造就2017-2018年功率半导体市场高景气，2016年全球功率半导体市场增速为1.8%，至2017-2018年增速分别为10.6%、5.9%，景气度较2016年提升明显。中国市场2016-2018年增速分别为1.8%、12.5%、9.5%，呈现与全球市场相同的景气上行节奏。
2017-2018年主要为8寸晶圆产能紧张引发终端厂商的抢货意愿，上游晶圆行业高景气逐渐向下游封测领域传导。2017Q3起中国IC封测业销售额增速明显提升，2017Q4中国IC封测业销售额为611亿元，同比增长31.0%，增速达到2014年以来最高水平。
2018年底，台积电时隔15年后再度兴建8寸晶圆产能。此外，三星、SK海力士、世界先进等均在同期公布了8寸晶圆扩产计划。全行业来看，SEMI预计2019-2022年全球将会新建16座8寸晶圆厂，其中量产的有14座，月产能增加70万片，对应2019-2022年CAGR仅为4.5%。
半导体产业链全球分工，环节众多、高度复杂。一条产线的正常运转，离不开上游原材料、设备维护、配件供应这三方面的配合。从全球产业链分工来看，东南亚为全球IDM制造和封测的重镇，据统计全球十大IDM和封测企业中，均有7家在东南亚设立工厂。2020年H1疫情的爆发，东南亚各国采取限制生产密度和交通等措施，对半导体产品生产与交期势必造成影响。
2017年指纹识别向中低端机型渗透，至2020年这一趋势仍在继续。据CINNO Research，20Q3中国手机市场指纹识别渗透率达到82%；同时指纹识别中屏下指纹占比提升，2020年渗透率达到40%。同时，手机双摄向三摄、四摄演进，据Counterpoint，2020Q1手机单机摄像头数量达到3.5个，三摄、四摄渗透率持续提升。增加的摄像头主要以中低像素的辅助镜头为主，与屏下指纹一道，拉动对8寸晶圆生产的中低像素CIS芯片的需求。
5G信号高功率、高数据吞吐量的特性，使得5G手机电量消耗远高于4G。据Tom’sGuide网站测试，iPhone12开启5G后续航较仅适用4G网络减少2小时。在电池大小受限的前提下，通过快充来解决续航问题成为业界的一致方向。BCCResearch预计2020年快充占比将达21%，整体充电器市场空间近130亿美元，为MOSFET等产品带来显著需求。
基站端，5GMassiveMIMO天线技术的采用，使得单站天线部分的功率器件价值量达100美元，为传统基站4倍；同时5G基站由于更短的覆盖半径，未来预测建站数要超出4G基站近1倍。而在数据中心市场，5G应用带来数据流量爆发，驱动数据中心扩容，数据中心降耗需求应运而生，UPS逆变器中IGBT、SCR等器件向高功率升级以提升降耗性能，从而带动数通市场功率器件的量价齐升。
疫情让远程办公、在线教育加速渗透，带动NB/PAD类设备需求。根据Canalys数据，全球PC出货2020Q2-Q3保持增长，Q3全球出货量达1.245亿台，同比+23%，其中可拆卸笔记本、轻薄本出货量增速分别高达88%、57%。
海外疫情持续、国内零星案例复发，人民减少远途出行，周边游需求上升。以北京、上海为例，中秋国庆期间北京郊区饭店平均出租率同比+10.9pct，上海国际旅游度假区累计接待人次同比增加52.5%。短途出行下，牌照政策友好、续航里程可覆盖近郊的新能源车受到青睐，市场回暖明显。2020年7月，新能源车销量同比增19.3%，为年初以来首次转正，9-10月销量同比增速均在65%以上。
华为制裁事件后，国产厂商担忧美国限制产品、设备出口，纷纷加大对上游芯片的进口，以构建安全库存。彭博报道，作为中国芯片进口主要入口之一的香港地区，其20H1转运的半导体出口量较2019年同期增长11%，单6月份这一转口贸易增长21%。上游产能紧张，下游需求迅猛的情况下，短期内的大规模囤货，半导体供需失衡进一步加剧。
远程办公趋势的演进、5G手机升级趋势下，消费电子产品对显示驱动芯片、电源管理IC、MOSFET、屏下指纹和3D sensing镜头及感应器的需求大增，中国地区疫情管控良好，海外8寸晶圆代工订单向台系代工厂集中。据DIGITIMES报道，20H2以来台积电12寸产能利用率满载，世界先进和联电8寸产能同样供不应求，三大厂商上调代工价格10-20%。
各下游领域争夺上游代工产能，MOS管和功率IC产品由于毛利率相对偏低，在产能争夺中处于偏弱势地位。据核芯产业观察，20Q3部分中小型功率厂商陆续发布涨价通知。行业产能紧缺短时间内料难以改善，在需求持续强劲的情况下，功率半导体涨价潮有望持续维持。上游景气有望向下游封测领域传导，下游封装厂商在本轮行情中有望持续受益。
与传统燃油车相比，电动汽车半导体用量将大幅提高，其率半导体用量占比提升显著。根据IHS数据，传统的燃油车单车功率半导体用量只有71美元，轻混车（MHEV）、混动车/插电混动车（HEV/PHEV）、纯电动车BEV率半导体的单车平均成本为90美元、305美元、350美元，较传统汽车分别提高27%、330%、393%，功率半导体用量的大幅提高有望带动汽车封装需求提升。
2018年起全球汽车销量开始回落雷竞技RAYBET官方网站，2019年同比减少4.5%至9135.8万辆。全球新能源汽车出现爆发式增长，2018年销量同比增长65.0%至201.8万辆，占汽车销量的2.1%。2019年受中国市场影响，全球新能源汽车销售增速有所下降，全年共销售221.0万辆，同比增长9.5%，渗透率同比增加0.3pct至2.4%。新能源汽车中纯电动汽车市场份额不断提升，2019年销量163.5万辆，占比74%。目前全球新能源汽车销量在汽车销量占比相对较低，随着渗透率逐步提升，新能源汽车销量有望快速增加。根据Marklines预测，2025年全球新能源汽车销量将达到1370万辆，2019-2025年均复合增长率为35%。
中国新能源汽车销量占全球50%以上，成为全球最大的新能源汽车市场。2019年，由于新能源汽车补贴下降，以及国家六大开关导致的国家五大车型抢购，下半年新能源汽车销量开始下滑，年销量下降4.0%至120.6万辆，其中纯电动汽车97.2万辆，占比80.60%。从长远来看，中国新能源汽车的普及率还有很大的提升空间。2019年，中国新能源汽车销量占汽车销量的4.68%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》，2025年中国新能源汽车渗透率将达到25%左右。根据2025年新车销量3000万辆的计算，未来的产业研究院将看到，中国新能源汽车的新车销量可能达到750万辆左右，是2019年的6倍。中国的新能源汽车有望在未来迎来高速增长。
欧洲对全球气候变暖的关注推动传统汽车向新能源汽车转变，英国政府2020年2月宣布，2035年前禁止销售所有搭载汽油和柴油发动机的汽车，包括混合动力车和插电式混合动力车，比之前的计划提前5年。
2019年12月3日，我国工信部发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》，提出2025年新能源汽车新车销量占比达到25%左右，智能网联汽车新车销量占比达到30%。
得益于新能源汽车的蓬勃发展，Yole预计汽车包装市场规模将从2018年的51亿美元增加到2024年的90亿美元，复合年增长率为10%。由于汽车行业对小型化和高集成度的要求较低，对可靠性和稳定性的要求较高，目前汽车包装仍以传统包装为主。2018年，传统包装占汽车包装收入的97%，Yole预计2024年传统包装占94%。由于传统的包装技术相对成熟，随着汽车包装数量的增加和OSAT技术水平的提高，IDM厂商出于成本原因越来越多地将包装业务外包给OSAT。Yole预计，OSAT在汽车包装市场的份额将从2018年的35%增加到2024年的47%。
4G频段在2.3GHz，主流5G频段在3-5GHz区间，频段越高波长越短，即覆盖半径越小。据联通网络技术研究院专家估计，5G基站可能达4G的1.5-2倍，2019年我国4G基站数量514万个，我们保守估计5G基站数量在4G的1.5倍，则未来5G基站数量有望达771万个。受益于5G技术的日益成熟与普及、互联网行业的持续发展等，国内IDC市场规模近年来保持25%以上的年增长速度。5G基站及数据中心对于小型化等要求不高，传统封装需求有望快速增长。
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在做显微自动调焦系统，求大牛介绍两款DSP，一种，控制电机，另一种，做图像算法求DSP选型！！控制电机的一般用c2000的就行，c2000是专门控制电机的。如果做纯的算法，可以考虑DM642，如果还可能会有一些自动调焦的控制要求，可以选择Davinci平台，比如DM6437谢谢啊我查查回复沙发kooking的帖子对焦（注意不是调焦，调焦无所谓算法，只是切换不同焦距的镜组而已）可以用反差算法，任何DSP都可以胜任，选便宜点的吧，TI的320系列较常用，资料也相对丰富。
我如何写一个过滤驱动截取对特定io地址的访问，如并口378278，串口3F82F8等。可以实现吗？有没有相应的例子，及原理之类的东西。谢谢！关于windows底层驱动开发的问题Windows下不能过滤端口，只能过滤IRP。我也想知道，正在找這方面的資料~~~~~可以将设备改向。把设备的连接该了。这样，发数据就发给你了。只能过滤IRP，的确是这样吧！过滤IRP,现在在做一个虚拟串口因为要对发送和接收的数据信息进行处理因此要涉及对驱动程序和应用程序之间的通信~目前还仍在看书呢,
摘要：介绍一种以Winbond公司的W78E58单片机为控制核心，并采用FPGA和大容量FIFO等器件构成的眼科B型超声诊断仪。阐述了眼科超声诊断仪的基本原理，使用FIFO作为数据共享RAM实现采样和显示相对独立的模块化设计方案以及FPGA在该设计中的具体应用。关键词：B超反射法FPGAFIFO20世纪50年代初超声探测开始应用于医学领域至今，超声诊断技术已有了长足的进展。超声诊断仪更是形式多样，型号繁多。
有个打开的文档，先把光标移动到指定位置准备插入代码，然后去另一个文档里看一下代码，再回到这个没有关闭过的文档时，光标就会跳到首行，要继续编辑还要再找到刚才写代码的地方，反复这样操作比较不方便。【问题反馈】安路TangDynastyr在不同源文件切换时回到首行的问题这又不是在文件列表上选择。你在左边Hirerachy树上点，右边跳到文件module定义的那里，这是合理的。比如你可以在一个.v文件里面写多个module,则点层次模块的时候代码显示定位到各个定义的位置。不然