芯讯通研发具有超小封装尺寸SIM8202G-M2系列5G 模组预测，2020年我国物联网连接数将达到35亿，而到2025年，全球物联网连接数更是将达到281亿，未来几年物联网的发展将带动无线模组的需求呈爆发性增长。

　　通信模组具有投入大，见效慢，销售额小，毛利低，售后周期长的业务等特性，所以，即使未来通信模块需求量非常之大，就投资收益的角度来说，单纯的模块业务也很难有太大的作为。芯讯通究竟将是如何破局？

　　首先，保持新产品的研发。芯讯通自我提升之路从未停歇！7月29日，芯讯通5G新品发布会在IOTE2020第十四届深圳国际物联网展期间正式举行，芯讯通推出了其最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万物互联注入新动力。芯讯通无线科技（上海）有限公司产品中心总经理邓乾怀道出了SIM8202G-M2与其他5G模组相比的不同之处：

　　CPU的功耗，以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量。为了保证模组能长时间稳定的工作，SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划，保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时，模块背面设计了大面积露铜区域，方便散热硅胶把模块热量导走。

　　消费电子工业应用，芯讯通的每款产品都会深入到行业客户调研，了解客户需求，在设计产品之初就考虑好客户所需，方便客户更好更快的应用。SIM8202G-M2就充分考虑客户的主要需求。

　　处理器的适配问题，进行了多平台多系统适配，在处理器方面，适配了如：高通平台、MTK平台、博通平台和RK平台等主流平台AP，在操作系统方面，适配了如Windows各种版本，LinuxAndroid的各种版本。我们做的这些工作，会进一步减少客户端的工作量和缩短客户端的开发周期。

　　芯讯通5G模组已用于5G云端服务机器人，提高人类生活质量。云端机器人，云端智能机器人是实践5G网络高带宽、海量接入、网络切片等先进技术特性的最佳载体。通过5G模组可将机器人抓取的大量图片等数据传输到云端智能大脑，提高机器人的智能水平和服务能力，实现运动智能、视觉反馈等高难度应用。云端服务机器人正在逐步成为社区、医养、零售等场景中的重要服务力量。

　　VR/AR结合的全新的教学体验，可极大地提升学生学习兴趣及对知识的快速吸收，为师生提供互动化、个性化、沉浸式课堂教学体验。通过5G带来的虚拟化场景，可将抽象的学习内容可视化、形象化，为学生提供传统教材无法实现的沉浸式学习体验，提升学生获取知识主动性，实现更高的知识保留度。同时，在教学中，许多昂贵的实验、培训器材，由于受价格的限制而无法普及。通过在多媒体计算机上建立虚拟实验室，学生便可以走进这个虚拟实验室，身临其境般的操作虚拟仪器，提高学习效率。

　　信号采集、传输;市政供、排水管网、管沟监测;地下管廊环境监测;生产制造、加工企业生产过程信号采集、数据传输;MES（制造执行系统）信号采集、数据传输;医药、食品仓储环境监测信号采集、数据传输等， 提升对设备在线率的监控，形成万物互联。

　　Wi-Fi信号雷竞技RAYBET官网，让更多设备入网，手机、ipad、笔记本电脑都可以借助CPE进行上网，享受5G带来的极速网络体验。

　　芯片和更多碎片化应用的连接环节，期待芯讯通不断提高创新能力和核心竞争力，助力万物智联时代的到来。责任编辑:pj

　　时代，将开启真正万物互联的智能世界，物联网行业将迎来大爆发。其中，处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，

　　的增强宽带、海量连接、低延时高可靠等特性，为物联网、人工智能等提供了强大后盾，为各种跨界融合和跨行业应用提供了支撑。随着大规模

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