雷竞技RAYBET最新电子元器件封装简介及图解

  新闻资讯     |      2024-01-09 03:57

  雷竞技RAYBET最新电子元器件封装简介及图解(X-Size)、焊盘宽度(Y-Size)、孔径(Hole Size)、序号(Designator)、形状(Shape)等。在PCB编辑器中双击焊盘,即可打开焊盘属性对话框,可

  件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系,如图6.8所示,否则直接关系到制作电路板的成败和质量。

  测,与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。 由图6.8可知,元件封装一般由二部分组成:焊盘和外形轮廓,其中最关键

  的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘雷竞技RAYBET,它的形状和参数如图6.9所示。焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上,因此它的各参数