元器件封装对照表元器件封装大全df下可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发 射极） ，而 2 脚有可能是

　　B 极（基极） ，也可能是 C（集电极） ；同样的，3 脚有可能是 C，也有 可能是 B雷竞技RAYBET官网，具体是那个

　　三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极 管）to-3(大功率达林

　　，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功 率的晶体管，就用 TO-5

　　对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引

　　脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排 的封装。等等。

　　件时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生络表后， 直接在络表中，将晶

　　还是 470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关， 完全是按该电阻的功率数来决

　　定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件 封装，而功率数大一点的话

　　关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其 它库的元件都已经有了

　　晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的 只有 NPN 与 PNP 之分，但

　　的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容 如电解电容，其封装为 R

　　所产生的络表，就是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是 1，2，3。 当电路中有这两种元