常用零件PCB封装图解2014年11月25日,中国上海— IPC中国将于2014年12月5日在国际线路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上举办“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛。同时，还将举办PCB设计技术交流会。 “汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛总决赛，采用了与前两届不同的赛制，即增加了网上海选环节。通过在大中华区八大赛区同时启动的网上海选，大赛评委团从83名选手提交的机试作品中筛选出4名进入总决赛的选手，他们分别是深圳市托普雷奥科技有限公司的石华、个人名义参赛的孙莉、深圳市金百泽电子科技股份有限公司的韦甘生、无锡市同步电子有限公司的宗海涛。这四名选手将于12月5日竞逐总决赛的冠军，总决赛沿用前两届笔试加机试的形式。
日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。深圳普林电路有限公司展出的三款设计精美的高水准PCB板引来众多工程师观众的围观，原来这是普林电路为世界电动车厂商制作的PCB产品，这意味着普林电路已经从国内走向世界。 在普林电路的展台上，普林电路副总经理陈如渊先生向记者讲述了普林电路的业务、发展和市场前景。 深圳普林电路展台 普林电路于2007年在北京大兴成立，由于环保的要求，普林电路2010年南迁至深圳。经过10年的磨砺，普林电路已经一跃成为可以为客户提供性价比最高的快件样板、中小批量电路板制造服务的高科技企业。普林电路目前在深圳拥有PCB生产和技术
台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气雷竞技RAYBET最新，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。 众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘诀，是持续投资高端制程技术，甩开竞争对手，虽然有英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)这类的强劲对手持续投资在晶圆代工市场，但台积电不退怯、不轻敌，持续专注
TA2104是日本东芝(TOSHIBA)公司生产的一种单片数字调谐集成电路，专用于便携式收音机和耳机电路。TA2104推出的时间已经不短了，但因为性能优良，所以仍被广泛应用在目前市场主流机型中，上期《电子世界》中介绍的德劲新款DE1121收音机中就应用了TA2104。本文就介绍一下这款芯片的特性和应用，以及它在实际收音机(DE1121)电路中的接法。 TA2104有两种不同的外形，一种是双列直插结构，也就是SDIP24封装形式，其型号为TA2104BN。另一种则采用了SSOP24封装形式的扁平结构，它的型号则是TA2104BNF(如图1)。 TA2104BN和TA2104BNF的内部含有AM/FM本机振荡、缓冲、A
电子网消息，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，全国股转系统披露的挂牌资料显示，董事长王敕与董事关蕊二人合计控制公司68.98%股份，为共同实际控制人。 公告显示，艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元；净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。 艾科瑞思专注于半导体封装测试设备的研发、设计、生产和销售。 艾科瑞思本次挂牌申请的主办券商为安信证券，法律顾问为江苏世纪同仁律师事务所，财务审计为中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）。
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1月17日，中京电子通过投资者互动平台表示，公司已具备向客户提供PCB全系列产品(MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等)的服务能力，并在HDI领域具备先发优势。公司产品广泛应用于5G通信、新型显示、消费电子、汽车电子、安防工控、人工智能等领域。随着公司珠海新工厂的投产达产，将进一步增强公司在5G通信、新型显示、消费电子、汽车电子等领域的综合竞争力。 中京电子在珠海富山新工厂的顺利投产，使得高端产能将逐步释放。珠海富山新工厂是中京电子高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。针对新工厂运营，中京电子重点在市场拓展、试产投产准备、智能制造系统实施、管理运营体系构建等方面开展工作。截至目前，工
经典单管TO直插封装有两类TO-220和TO-247，其使逆变器系统并联扩容灵活，器件成本优势明显，且标准封装容易找替代品，广泛应用于中小功率范围。在单管电驱应用方案中可以覆盖30kW到180kW功率范围，最多需要6-8个单管的并联来实现方案。 用于最新汽车级EDT2芯片的器件参数Vcesat/Vth分布比较集中，器件之间电气参数差异小，并联降额比例小，可以有效提升整体输出能力。相比第三代650V IGBT3电流密度1.6A/mm²，EDT2芯片电流密度可以达到2.8A/mm²，相同封装尺寸内单管封装额定电流也在增加，芯片技术提升了产品电流能力，但单管传统散热方式成为提升有效输出电流的掣肘，且功率脚需要通过电阻焊方式连接母排实
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解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！
摘要本文研究具有背靠背MOSFET的理想二极管以及其他更先进的器件。文中还介绍了一种集成多种功能以提供整体系统保护的理想二极管解决方案。 ...
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