高通MEMS封装技术解密随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。

　　MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统，具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特点。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，不同的被测物理量形成不同种类的MEMS传感器，应用不同领域。

　　在商用产品中部署MEMS器件既要求这些器件提供所需功能，又要求存在合适的封装技术以按稳健且在商业上合适的方式封装这些器件。设计MEMS器件的封装往往比设计普通集成电路的封装更加复杂，这是因为工程师常常要遵循一些额外的设计约束，以及满足工作在严酷环境条件下的需求。

　　在MEMS封装方法上，高通早在2016年就申请了一项名为“MEMS封装”的发明专利（申请号：4 .5），申请人为高通科技国际有限公司。

　　图1为经封装MEMS器件100的横截面。具体而言，封装100形成了电路板101与其他电子组件102之间的中介体结构。这种安排允许该器件充当电子组件102的重分布和安装层。在封装100的底侧设有焊盘103，可以通过焊球104来将该封装电连至电路板101。封装100的上侧也可以设置焊盘105，焊盘105主要用来安装电子组件102。

　　封装100主要包括3层材料：109、110、111。在较低层109的上表面会形成凹口112。较低层和较高层都可由玻璃材料形成，且分隔件层由与MEMS组件相同的材料(例如，硅)形成。

　　MEMS组件114在其近端处被固定在较低层109和较高层111之间。较低层106、分隔件层113和较高层111一起形成具有腔112、115的封装，使得MEMS组件114的远端能在该腔中移动。另外雷竞技RAYBET，MEMS组件114还可以提供各种功能，例如，该组件可以是加速计或能量收集器，或者在此组件上设置压电元件将动能转换成电能等等。

　　在制造期间，腔112、115可以用惰性气体来填充和/或抽成真空以提供减压环境。这种环境可以改善MEMS组件的性能(通过减小移动阻力)和寿命(通过控制环境)。

　　采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。

　　但目前我国MEMS技术发展与国外水平有一定差距，无论是规模和种类，以及具体的产品，我们需要正视这种差距，利用政策红利，在研制具体产品的基础上，发展MEMS产业链，实现中国“智造”!

　　集微网消息，不久前传出高通将在明年推出新款中端处理器Snapdragon 670消息后， 再有消息指出包含入门款处理器Snapdragon 460，以及另一款中端处理器Snapdragon 640也将揭晓，最快有可能选在明年CES 2018期间公布。 但从过往Qualcomm新款处理器公布时程来看，近两年都是选在前一年的年底时候揭晓旗舰规格处理器，而来年年中之后才会揭晓新款中端处理器产品。 若Qualcomm此次选在来年年初便公布新一波的中端处理器产品阵容，或许有可能是为了进一步与连发科技化推出的新款Helio P系列处理器产品抗衡。 就消息来源指出，Snapdragon 640将采用2组Kryo 360 Gold核心架构，

　　智能手机进行无线充电，越来越常见，但是许多金属机身的手机，却无法实现无线充电。周二，美国高通公司宣布，研发出了新技术，可以对金属机身的手机进行无线充电。   据媒体报道，美国高通旗下的高通技术公司对外宣布，称这是行业内首个支持金属机身手机无线充电的技术。   目前几大主流的无线充电技术标准中，都不支持金属机身的手机。无线充电技术使用的充电装置，会利用电磁感应技术对金属物件进行加热，这和手机的金属机身形成了冲突。 为了兼容金属机身，高通公司采用了一种名为“磁共振”的无线充电技术，能够在一个微小空间内进行无线充电，除了金属机身之外，手机附近的钥匙、硬币等物品也不会受到影响。 据报道，高通的新技术实现了进一

　　2021年11月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于 高通（Qualcomm）IPQ6018 的智能WiFi 6路由器方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品推出的智能WiFi 6路由器方案的展示板图 自从WiFi 6规范发布后，越来越多的移动设备将其视为标配。据相关调查，消费者在购买新品时就把是否支持WiFi 6作为首要筛选条件。并且随着技术的不断推进，大量的路由器面临着升级换代的需求。在这种背景下，选择一款高性能的解决方案，为未来的产品研发奠定基础，是非常有必要的。大联大诠鼎基于 Qualcomm 产品推出的智能WiFi 6路由器方案，具有强劲的性能，

　　产品的智能WiFi 6路由器方案 /

　　2月17日消息，据美国媒体报道，《洛杉矶时报》发表分析文章称，在竞争日益激烈的环境下，高通需要一位新的首席执行官带领公司渡过难关，以下为该文章的主要内容： 没有哪家公司能像高通一样，从爆炸式发展的无线市场和日益尖端的手机中受益如此之多。这家位于圣迭戈的公司是全球领先的智能手机和平板电脑芯片设计及销售商，同时还向制造商大量许可无线技术专利，并从中获得数十亿美元的收入。 高通的客户包括苹果和三星电子等领先手机公司，以及多数大科技公司如谷歌、思科、LG和诺基亚等。作为移动互联网产品的先驱，高通迅速进入行业的最前沿，推出用于Verizon无线网络和手机的芯片。Sprint也采用高通的CDMA移动技术建设网络。今天，该公司的

　　中国4G正式发照，包括中国移动在内的电信商已宣告和多家品牌手机商明年就会推出4G手机，而背后最大的商就是来自全球手机晶片大厂高通。 高通近日在香港与台北同步连线的记者会中，宣布正式推出整合4G LTE全球模式的高通骁龙Snapdragon 410晶片组，采用28奈米制程生产，除了该有的多媒体外，还具备NFC，同时迎合中国消费者喜爱的双卡或三卡特色，并支援中国最新的北斗卫星定位功能。 高通技术公司执行副总裁Cristiano Amon表示，目前这款4G晶片已开始陆续送样给手机商认证，预计明年就会有多款搭载Snapdragon 410晶片的手机出现在市场上。 耐人寻味的是，Snapdragon 410是一款特别针对中国市

　　骁龙835在GeekBench的跑分曝光，不过大部分都是关于GPU的测试。而今天，安兔兔也曝光了骁龙835在安兔兔平台的跑分，最终成绩为181434分，这个成绩也让骁龙835登顶目前的处理器跑分排行榜。 具体到测试机，硬件配置为5.8英寸2K分辨率、4GB RAM+64GB ROM、搭载安卓7.0系统。但根据以往工程机跑分都会偏低的情况，预计量产版的骁龙835可能会超过19甚至逼近20万分。而具体芯片信息，则为骁龙835为8核心设计，GPU为Adreno 540。结合昨天的信息，骁龙835的工程机主频为2.2GHz，而821的主频已经提升至2.4GHz，因此在最后的量产版上必定还会更高。

　　Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）（以下简称：Qualcomm或公司） 今日宣布，其董事会成员一致拒绝了博通有限公司（以下简称：博通）于2017年11月6日发出的单方面收购提议。 Qualcomm Incorporated执行董事长及董事会主席保罗∙雅各布表示：“董事会一致认为，鉴于公司在移动技术上的领导地位和我们未来的增长前景，博通的收购提议严重低估了Qualcomm的价值。” Qualcomm Incorporated首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫表示：“与半导体行业内所有公司相比，Qualcomm无疑在智能手机、物联网、汽车、边缘计算和联网技术领域都拥有更好的定位。随着我们继续在以

　　2018年1月25日，北京——今日，Qualcomm Incorporated（NASDQA:QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.在北京举办 了 2018 Qualcomm中国技术与合作峰会。峰会期间，Qualcomm Technologies与领先的中国厂商宣布了5G领航计划，表达面向5G所带来的全球机遇，愿意共同合作更好地支持中国智能手机产业，同时预计最早于2019年推出符合5G新空口（NR）标准的商用终端。来自联想集团、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司、小米通讯技术有限公司、中兴通讯股份有限公司以及闻泰科技股份有限公司的高管与Qualcomm Incorporated总裁克里斯

　　与领先的中国厂商共同宣布5G领航计划 /

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