两张图看懂Intel3D逻辑芯片封装技术多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术相结合，将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术雷竞技RAYBET官方网站。

　　据悉，英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

　　继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后， Foveros将成为下一个技术飞跃。

　　型号的命名规则 /

　　符号 /

　　在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的