资讯中心致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现，NEPCON China 2022电子展已开启观展预登记入口。

　　11月30日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布2022年的半导体市场将同比增长9%，预计达到6014亿美元，创历史最高纪录。从消费电子数据来看，半导体所在的电子制造领域也整体释放出行业复苏的信号。

　　据海关统计，今年1-9月份，我国出口笔记本电脑1.6亿台，同比增长31.6%；出口手机6.8亿台，同比增长2.2%；出口集成电路2330亿个，同比增长28.4%；进口集成电路4784亿个，同比增长23.7%。

　　致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现，NEPCON China2022电子展已开启观展预登记入口。本届NEPCON电子展布局五大王牌：SiP及先进封装、第三代半导体封装、MiniLED、电子元器件、EMS电子制造服务领域，吸引电子制造领域的各路大咖坐而论道，邀请对行业感兴趣的你一起洞察趋势，从变化中抓住机会点，向未来做出选择。半导体封装“展中展”，未来蓝图唾手可得“IC PackagingFair(ICPF)展中展”应运而生，瞄准“SiP及先进封装”及“第三代半导体封装”热门市场，全盘呈现先进封装的未来发展之路。

　　此外，NEPCON电子展联合“ICPF展中展”将重新给出关于“一站式”的解读，既为观众奉上清晰的未来蓝图，也为各位配备向未来出发的装备，让“未来已来”不再是概念驱动。

　　“ICPF展中展”内不仅有封测设备、封测工艺展示，还将增加“2022半导体封装大会”，将有全球Top10的OSAT、赛迪顾问、YoleDevelopment等行业专家莅临分享。从SiP封装工艺出发，展示设计与测试解决方案、先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来封装发展趋势。

　　“ICPF展中展”将组织“OSAT”买家导览团，同步讲解封装工艺，并助力产业对接，为各位指明“踩得住、走得稳”的发展道路。当然，第三代半导体封装、功率半导体作为行业热门话题雷竞技RAYBET最新，将在半导体大会的分论坛展开精彩且具体的对话分享，演讲嘉宾将带来实用案例，带领现场观众将行业思考转化为实际应用。

　　Mini LED背光市场正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。据Arizton预测，2021-2024全球Mini LED市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元，其间每年同比增速皆高达140%以上。NEPCON首创两条MiniLED生产线，驱动模组SMT产线和背光模组COB工艺产线，全透明、可视化演示Mini LED产线的生产设备与工艺环节，同时展会将联合行业协会举办Mini LED产业大会，针对Mini LED行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论。届时将邀请品牌终端厂，面板厂，背光灯板、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。

　　展会与元器件贸易平台进行合作，邀约到100家元器件授权代理商、贸易商、品牌商，覆盖上万种热门型号电子元器件。通过先进的大数据和人工智能平台，我们跨越信息不对称的鸿沟，关注采购商所需，SMT企业一次可以与100家电子元器件供应商建立联系。展区将为您提供更多元器件型号可供选择、扩大您的采购货源、提供品质保障服务。

　　上届NEPCON上海展首发新品是一波又一波，还记得来自ASM和FUJI吗？ASM与海康机器人联合，在集成化智能工厂区域展示AIV全自动物料更换和换线解决方案；FUJI Smart Factory Platform NXTR让人们看到未来工厂，高效精准进行多样生产的最新贴装平台。2022年他们又将带来哪些全新的解决方案呢？NEPCON 电子展计划于2022年3月对外公布年度首发新品。这些的战略伙伴企业包括但不限于Panasonic松下、ASM先进装配、FUJI富士、HANWHA韩华、JUKI东京重机、YAMAHA、路远、Mycronic迈康尼等。的国内外名企共聚于此，携手NEPCON电子展为大众带来针对半导体先进封装、MiniLED、5G、汽车电子、光伏与能源等行业的创新制造方案。2022年4月21日，第二届“EMSDay”将如期上演NEPCON电子展将为2022年度的电子制造行业打开新的局面，规模再度升级，汇聚600个行业企业及品牌展示PCBA行业新品，EMS/ODM/OBM企业可以在这里可以找到来自表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、元器件等方面设备、物料及解决方案，往届展会有来自富士康，捷普，昌硕，环鸿，四海，佰电，长城开发，伟创力，博世，科世达，天合等企业以组团形式参与的5,000多名企业代表，莅临展会进行学习、交流、成长并发展。在半导体封装、MiniLED的风口下，EMS市场空间庞大，产业规模逐渐增长，EMS之路应该如何走？ 首届EMS Day，NEPCON召集了薛广辉、刘春光、王豫明等多位专家和全球EMS调研机构的创始人共同探讨EMS企业疑难问题及工艺技术。2021-2022年通过走访和调研企业，展会现场将为大家呈现最新的行业瓶颈问题解决方案，面对面教授新的解决思路。

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　　2024年，乾照人将更加努力，以更加饱满的热情投身半导体项目建设，共同开启海信乾照江西半导体发展的新篇章。

　　据外媒报道，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA)，共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片，SoC)。

　　目前，光刻胶市场一直由东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、杜邦、JSR、信越化学、住友化学和东进世美肯(Dongjin Semichem)等主要制造商主导。