性能天梯百款手机SoC芯片速查与排名(231124)2023年,是手机芯片近年来提升幅度最大的一年。麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300都悉数登场,又到更新SoC天梯的时间了。
这么多年过去,选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最核心的部件,它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多,容易看懵圈。
为方便对比,按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC,按GeekBench 5的CPU多核性能排序,多核接近则取单核(部分马甲系列排一起)。以后遇到新SoC,对比架构和频率即可知道它们的大概排位。
23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名(23年3月后,紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名)
SoC是System on Chip片上系统的缩写,包括CPU(影响日常响应速度)、GPU(影响游戏/图形性能)、基带(影响网络)等核心部件。
苹果A系列是性能核+能效核(P核+E核,等效于安卓的超大核+大核),能效核心都是安卓大核级别,无法和安卓阵营直接比较。
骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位,不再原生支持32位App,但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用,但64位和32位App兼容性确实比前代差。
粗体标注的是“最近”的新品,同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC,方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。
天玑9300是227亿晶体管,天玑9200是170亿;苹果A17 Pro是190亿,A16是160亿;高通好几代没公布晶体管数目。
A14,台积电5nm,2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(比骁龙8 Gen 2还强的单核性能,略弱于天玑9000的多核性能,在2023年完全不虚)
3GHz版骁龙8+,台积电4nm工艺,3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。Adreno ,1024个ALU(骁龙8 Gen 1的频率,台积电的工艺,骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率,告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多, 会在2023年的次旗舰中频繁出现)
骁龙8 Gen 1,可怜的三星4nm LPE工艺,3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510,Adreno ,4CU,1024个ALU(旗舰SoC之耻,别碰!!!CPU原地踏步,GPU性能暴涨50%雷竞技RAYBET。同样热,除游戏手机,根本没厂商敢让它全力跑,日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用,老APP多的线+),台积电4nm工艺,2.91GHz的X2+3x2.49GHz的A710+1.8GHz的A510,GPU是Adreno (让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版,就连同频能效都差不多,GPU频率极为甜点,上限不高,但功耗低一大截,游戏体验却没差多少。23年一季度发布,可以只有Redmi Note 12 Turbo和线 SE两台手机搭载)
麒麟9000S,7nm级别的众所周知不能说工艺,1+3+4结构,混合源自服务器,有超线.53GHz的A510,GPU是马良Maleoon 910 ,有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配(意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限,频率和能效偏低,CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2,GPU弱于天玑8200,日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低,实际流畅度和续航还OK)(23年8月29日,华为Mate 60 Pro突然开卖,而发布会一直到9月25日才开,“拿着新机看新机发布会”成就get√)
麒麟985,台积电7nm,2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55,Mali-G77 (在麒麟980基础上,中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强,但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型)
天玑920,MT6877T,台积电6nm,2x2.5G的A78+6x2G的A55,Mali-G68 (多见于线下中端机型,性能基本够用。天玑920/900间差距不大,略弱于天玑1000+的单核,多核性能大约是骁龙778G的7成出头,GPU大约是778G的6到7成性能)
天玑800,台积电7nm,4×2G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 (天玑820的非超频版,难得4颗大核,可惜频率太低,多核比骁龙750G都强,但天玑700级的单核性能拖了后腿)
紫光展锐T618,12nm,2x2G A75+6x2G A55,(之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用)。
紫光展锐T610,12nm,2x1.8G A75+6x1.8G A55,(依然有大量运营商定制的线年依然会不时蹦出来)
骁龙820/821,三星14nm LPP工艺,2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核,Adreno Hz(满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余,但CPU是2+2结构,只有G80的6成性能。害,刚发布的时候就有点卡了)